Impinj Enduro ボンディング技術
タグチップとアンテナ間の接続の強さが、インレイの信頼性の要となります。 Impinj Enduro のボンディング技術はアンテナを取り付けるための大型コンタクトパッドを特徴とし、タグの信頼性が増すとともに、従来のバンプ設計を超える、比類のない耐久性を提供します。
Impinj Enduro により、チップとアンテナの接続を強化
RAIN RFID タグで最も重要なのは、タグチップとインレイアンテナ間のボンディングであり、これがタグの信頼性に大きく影響します。 アンテナの接続が不十分だと、タグの性能が不安定になり、湿度などの環境要因への耐性に影響が出る可能性があります。
従来のボンディング手法では、4 つの小さな接触バンプが使用されています。それぞれの接触バンプがタグチップの四隅に配置され、アンテナの取り付けポイントとして機能します。 この手法では、バンプの表面積が限られているため、チップを正確に配置し、アンテナをしっかりと取り付けることが難しくなります。
Impinj Enduro のボンディング技術では従来のバンプを大型で頑丈な、チップの幅をカバーする 2 つの接続パッドに置き換え、タグチップの接触面積を拡大して、アンテナとの接続強化と信頼性の向上を実現しました。
Enduro V2 テクノロジーの導入
Impinj Monza R6 シリーズで初めて導入された Impinj Enduro が、 Impinj M700 シリーズタグチップのリリースに伴って改良されました。 それ以降、当社のボンディングパッドの設計は Impinj のタグチップの進歩に合わせて進化し続けています。 Impinj M800 シリーズタグチップに採用されている Impinj Enduro V2 により、小型の Impinj M800 においてもチップのボンディング可能な表面積が増えることで、チップとアンテナの接続がさらに強化されます。
Impinj Enduro V2 ではボンディングパッドの設計にノッチを導入することでパッド側面の表面積を増やし、接着剤の流れとボンディングの強度を高めています。 このように細部まで配慮した設計により、史上最小のチップを提供しつつ、製造のしやすさが向上しました。
Impinj Enduro で実現する高性能 RAIN RFID タグ
タグの強度と寿命の向上
Impinj Enduro V2 のボンディングパッドの設計により、チップとアンテナの接続が強化され、タグの寿命を通して耐久性が向上します。
信頼性が高く安定したタグの組み立て
ボンディングパッドの大きな接触面積により、タグチップのアンテナへの取り付けが容易になるとともに、インレイ製造プロセスにおける位置合わせの不良を防止します。
持続可能で効率的なタグの生産
Enduro V2 を使用することで、ウェーハ 1 枚あたりのチップの製造量が増え、原材料を削減して生産効率が向上します。