Impinj Enduro 技术

Impinj Enduro 加强芯片与天线的连接

RAIN RFID 标签的核心在于标签芯片和嵌件天线之间的关键焊接，这会影响标签的可靠性。 天线连接不良可能导致标签性能不稳定，并易受湿度等环境因素的影响。  

传统的焊接方法依赖于四个较小的接触凸点，标签芯片四角各一个，用作天线的连接点。 这种方法要求精确的芯片放置和稳固的天线接触 — 但鉴于凸点的表面积有限，这也就成了一个难题。  

Impinj Enduro 焊接技术以两个耐用的大连接焊盘取代传统的凸点，可以覆盖芯片宽度，从而增加标签芯片的接触面积，并实现与天线之间更牢固、更可靠的焊接。   

推出 Enduro V2 技术

Impinj Enduro 最初与 Impinj Monza R6 系列一起推出，  后又随着 Impinj M700 系列标签芯片的发布得以改良。 自此以后，我们的焊接焊盘设计不断发展，与 Impinj 标签芯片齐头并进。 即使 Impinj M800 的尺寸减小， Impinj M800 系列标签芯片中包含的 Impinj Enduro V2 也可通过增加芯片的可焊接表面积，进一步加强芯片与天线的连接。  

Impinj Enduro V2 在焊接焊盘的设计中引入了 V 形切口，增加了焊盘的侧壁表面积，同时增加了粘合剂的流动性并提高了焊接强度。 我们对待细节一丝不苟，不仅提供了迄今为止最小的芯片，并且提高了可制造性。