Impinj Enduro Bonding-Technologie
Die Stärke der Verbindung zwischen einem Tag-Chip und seiner Antenne ist grundlegend wichtig für die Zuverlässigkeit des Inlays. Die Bonding-Technologie des Impinj Enduro basiert auf großen Kontaktflächen zur Befestigung der Antennen. Dies erhöht die Zuverlässigkeit der Tags und gewährleistet eine höhere Haltbarkeit im Vergleich zum herkömmlichen Design mit Kontakthöckern („Bumps“).
Impinj Enduro verstärkt die Verbindung zwischen Chip und Antenne
Das Wichtigste bei einem RAIN RFID-Tag ist seine kritische Verbindung zwischen dem Tag-Chip und der Inlay-Antenne, denn sie wirkt sich auf die Zuverlässigkeit des Tags aus. Bei einer unzureichenden Verbindung mit der Antenne kann die Leistung des Tags unregelmäßig werden und durch Umwelteinflüsse, wie zum Beispiel Feuchtigkeit, auch nachlassen.
Beim herkömmlichen Bonding wird die Antenne an vier kleinen Kontakthöckern an den vier Ecken des Tag-Chips befestigt. Diese Methode erfordert Präzision beim Platzieren des Chips und einen sicheren Kontakt mit der Antenne und ist problematisch angesichts der begrenzten Oberfläche der Kontakthöcker.
Die Bonding-Technologie beim Impinj Enduro ersetzt die traditionellen Kontakthöcker durch zwei große, stabile Anschlusspads über die gesamte Breite des Chips. Damit wird die Kontaktfläche des Chips vergrößert, was einen stärkeren und zuverlässigeren Verbund mit einer Antenne bietet.
Einführung der Enduro V2-Technologie
Impinj Enduro wurde zunächst zusammen mit der Impinj Monza R6-Serie eingeführt und nach der Veröffentlichung der Tag-Chips der Reihe Impinj M700 weiter optimiert. Seitdem haben wir das Design unseres Bonding-Pads kontinuierlich weiterentwickelt, um mit den Fortschritten bei den Impinj-Tag-Chips auf gleicher Höhe zu bleiben. Impinj Enduro V2 ist in den Tag-Chips der Reihe Impinj M800 integriert und bietet eine zusätzliche Verstärkung der Verbindung zwischen Chip und Antenne durch die Vergrößerung der Bonding-fähigen Kontaktfläche des Chips – trotz der kleineren Maße des Impinj M800-Modells.
Bei Impinj Enduro V2 wurde das Design des Bonding-Pads mit Kerben versehen. Diese vergrößern die Oberfläche der Seitenwand des Pads und verbessern den Fluss des Klebstoffs und die Verbundfestigkeit. Diesem Hang zu höchster Detailgenauigkeit verdanken wir nicht nur unseren bisher kleinsten Chip, sondern auch eine höhere Fertigungsfreundlichkeit.
Impinj Enduro ermöglicht leistungsstarke RAIN RFID-Tags
Tags mit verbesserter Leistungsstärke und Langlebigkeit
Das Design des Impinj Enduro V2 Bonding-Pads verstärkt die Verbindung zwischen Chip und Antenne und steigert die Haltbarkeit über die gesamte Lebensdauer des Tags.
Zuverlässige und konsistente Montage von Tags
Die große Kontaktfläche des Bonding-Pads erleichtert das Verbinden eines Tag-Chips mit einer Antenne und verhindert Verrutschen bei der Herstellung des Inlays.
Nachhaltige und effiziente Produktion von Tags
Mit Enduro V2 können wir mehr Chips pro Wafer herstellen. Dies reduziert den Materialbedarf und steigert die Produktionseffizienz.